激光加工在手机加工中的应用

　　激光加工对于手机制造行业的从业人员并不陌生，与传统的接触加工相比，该加工具有明显的优势，因此得到了广泛的应用。下面就简单聊一聊。

　　激光切割将一定功率的激光束聚焦在要加工的工件上，在短时间内，将材料加热到数千到数万摄氏度，以熔化或汽化材料，然后使用高压气体从切割缝中吹出熔化或汽化的材料，以到达切割的工件。

　　在手机制造过程中，手机制造商需要快速，高质量和低成本的钻孔过程。只有一个激光焦点可以聚集一个数量级的波长并将高能量聚集在一个较小的区域中。特别适合于加工微深孔，小孔径只有几个微米，孔深与孔径之比可以大于50微米。

　　激光加工在手机制造过程中的应用，从手机内部材料的切割和焊接到钻孔和标记，再到手机外壳的切割，激光雕刻和装饰等，在加工中的应用越来越广泛，在手机应用中更重要。

　　目前，许多激光加工企业正在不断扩大手机行业，例如玻璃盖切割，集成屏幕处理，陶瓷盖切割和钻孔以及陶瓷后盖镭雕装饰。